陶瓷基复合材料论文

封装基板功能、功能和技术的改进
一、封装基板功能、作用与技术的提高（论文文献综述）何刚,李太龙,万业付,邵滋人[1]（2021）在《IC封装基板及其原材料市场分析和未来展望》文中研究指明随着5G技术的应用和智...
氧化铝陶瓷凝胶注射成型影响因素研究
一、氧化铝陶瓷凝胶注模成型影响因素的研究（论文文献综述）陈璐[1]（2021）在《碳化硅晶须增韧氧化铝陶瓷凝胶注模成型工艺研究》文中认为Al2O3陶瓷具有熔点高、硬度高、耐酸碱...