金属陶瓷论文

封装基板功能、功能和技术的改进
一、封装基板功能、作用与技术的提高（论文文献综述）何刚,李太龙,万业付,邵滋人[1]（2021）在《IC封装基板及其原材料市场分析和未来展望》文中研究指明随着5G技术的应用和智...
塑料高温活性焊料的研究
一、塑性高温活性钎料的研究（论文文献综述）杨保琳[1]（2021）在《SiC陶瓷与Kovar合金钎焊工艺研究》文中进行了进一步梳理SiC陶瓷是耐事故容错燃料中的理想包壳材料,然...
开发弹性陶瓷材料
一、日研制出弹性陶瓷材料（论文文献综述）冉兵[1]（2021）在《大口径压电倾斜镜的反作用力分析及补偿研究》文中进行了进一步梳理大口径高谐振频率压电快速倾斜镜（Piezoele...
Ti/Al/TiN金属化结构中应力空洞的形成机制
一、Ti/Al/TiN金属化结构中应力空洞的形成机理（论文文献综述）苏帅[1]（2021）在《基于自终止热刻蚀方法的凹槽栅GaN高电子迁移率晶体管研究》文中指出GaN作为第三代...