一、高速电路PCB板电磁干扰的抑制方法（论文文献综述）
王云鹏[1]（2021）在《高速PCB信号和电源完整性问题的建模方法研究》文中指出随着电子工业的进步,印刷电路板（PCB）上的信号频率日益升高。同时,PCB的尺寸、驱动电压幅度、信号的上升/下降时间等参数都呈现降低趋势,因此信号完整性和电源完整性逐渐成为PCB设计阶段需要格外关注的条件。目前常见的方法是基于场分析法的全波仿真方法,这类方法往往需要较长的分析时间。为了缩短PCB反射、串扰和电源/地平面的仿真时间,本课题主要研究了以下方面的工作:（1）分析了高速印刷电路板设计中反射的形成原因,依靠过孔的经典建模方法计算了过孔在等效电路模型中的相关参数,分析高频信号造成的趋肤效应对于传输线特征参数的影响,使用矩量法计算了高频信号下的传输线特征参数,按照传输线拓扑结构将各元素依次级联得到等效电路模型,并在ADS软件中等效电路进行分析,其仿真结果与PCB全波仿真结果作了对比,在保证精度的前提下大大提高了反射问题的分析效率。（2）分析了印刷电路板中与串扰有关的因素,并在仿真软件中通过控制变量法对其进行了验证。编写了一个可以对PCB文件实现完全读取的工具,建立PCB的元素集合。将可以造成影响的因素从PCB网络的拓扑拓扑结构中抽取出来,定义为一种数据格式,根据该数据格式对超过30块PCB板进行量化,同时对电路板进行批量化仿真,根据仿真结果对读取结果进行标记,所得数据集可以用于训练能快速实现大批量串扰仿真的机器学习算法。与全波仿真软件中的结果对比,其结果在拥有超过70%准确率的情况下,能够大幅提升仿真效率。（3）分析了 PCB电源分配系统各组成部分的电路原理。总结了电源/地平面中噪声的类型和产生原因,并通过仿真验证了单个过孔对电源/地平面的影响。根据低频驱动下平行双片的电特性,建立了一种通过电路仿真来实现电源/地平面仿真的方法。与Cadence多节点仿真相比,这种方法具有很高的效率。
籍明慧[2]（2021）在《基于龙芯3A4000的通用主板设计与研究》文中认为在“龙芯1号”打破我国信息产业“无芯”局面之前的相当长的历史时期内,我国的CPU及配套芯片产业几乎全部依赖进口,巨额利润流向了国外。与此同时,广泛进口的CPU及芯片作为主板和其他电子产品的核心器件,带来的更多是安全方面的隐患。棱镜门、中兴事件以及美国对华为禁令事件等等多次为我们敲醒了警钟,我国需要掌握真正自主可控的核心技术方能在世界与他国角逐。基于此,对以“龙芯3A4000”为处理器的通用主板进行设计与研究,可以及时服务于我国信息技术应用创新产业的推广应用,同时还可以促进我国国产CPU的生态产业化发展。根据国内信创产业电子替代对于PC功能及性能方面要求并结合对“龙芯3A4000”CPU可达技术指标的研究,参考“龙芯3A4000+7A1000”的通用主板结构,确定了主板的系统结构及功能,并对关键模块核心芯片进行了选型设计。在原理图设计中,结合主板功能及各接口性能要求进行了模块化设计,其中针对内存复位控制、CPU供电部分设计进行了优化,且在电源转换以及网口等关键模块电路设计时采用国产芯片并实现了相应功能。在PCB设计之前,对信号完整性、电磁兼容性等基本问题进行了讨论,提出了设计中需要注意的问题,并给出了几点解决方法,接下来在讨论结果指导下结合接口信号特点及电气特性进行PCB板层叠设计、特性阻抗设计以及之后的布局布线设计。最后对完成焊接的主板进行调试与性能测试工作,给出了每个调试项目的要点,并整理了调试过程中遇到的问题,最后通过Stream、Netperf、Unixbench、Glxgears和IOZone等标准测试软件对主板显示、访存、网络等性能进行测试及评估。调试结果及性能测试结果表明此次主板设计基本实现了功能上以及性能上的设计目标。同时此次设计的成功对于主板设计中的PCB优化,板级调试等各设计流程有一定的参考意义,对后续的主板量产化、产品检测等工作有一定的指导作用。
张俊岩[3]（2021）在《电动汽车用逆变器功率单元布局的研究》文中研究指明随着电动汽车行业的飞速发展以及电力电子技术的快速更迭,电动汽车用电子产品朝着高速高频化、高度集成化等方向发展,其中,DC/AC逆变器功率印刷电路板上的电子元器件越来越多,信号频率越来越高,随之而来的电磁兼容问题也越来越突出。而PCB的布线布局、层叠结构等对PCB的寄生参数有直接影响,进而影响整个产品的电磁兼容。所以,PCB的布局结构是整个DC/AC逆变器设计中非常重要的环节。首先,将企业生产的DC/AC逆变器功率板产品作为研究对象,结合现代的PCB设计方法,针对逆变器功率板PCB存在的不合理之处进行相关分析研究,包括高压地和低压地共地、PCB分布寄生参数以及单层板布局设计对功率板PCB的影响,根据电磁理论和数值计算,提出改进功率板PCB电磁兼容的优化方案,并通过Altium Designer 16完成了新方案工程图的绘制。其次,使用ANSYS Q3D Extractor软件,提取改进前后的功率板PCB的寄生参数。详细分析PCB铜箔厚度、低压地部分电路、单双层板布局对PCB寄生参数的影响,同时,对于双层PCB,研究了地层铺地方式和地层分割方式对PCB寄生参数的影响。通过仿真对比分析,对优化方案进行验证。最后,将功率板结合到整个DC/AC逆变器产品中,对其进行传导发射测试,进一步验证了优化方案的合理性和实用性,即通过优化功率单元PCB结构布局来改变功率板PCB上的分布寄生参数,从而减小产品的共模传导干扰和差模传导干扰,以提高整个产品的电磁兼容。
詹城香[4]（2021）在《基于EBG结构的高速PCB信号及电源完整性研究》文中研究指明当前电子产品的发展以高速高密、低电压大电流及复杂多样性为特点,在PCB设计中,必须考虑如信号失真、电源噪声、电源影响信号完整性或信号影响电源等问题。电源完整性（Power Integrity,PI）作为信号完整性（Signal Integrity,SI）的一大重要组成部分,旨在为电子产品提供一个稳定可靠的电源分配网络（Power Distribution Network,PDN）,而同步开关噪声（Simultaneous Switching Noise,SSN）是影响PDN稳定性的主要电源噪声来源,因此研究如何消除或减少SSN变得十分重要。电磁带隙（Electromagnet Band Gap,EBG）结构在抑制电源噪声方面备受关注,但大多数用于抑制SSN的EBG结构,抑制带宽有限、下限截止频率较高,而且几乎所有EBG结构都是在完整铜面上蚀刻得到,不仅占用宝贵的PCB布线空间,还可能进一步恶化传输线信号的完整性。因此,本文希望在尽量确保PCB高速电路信号完整性的前提下,设计能有效抑制电源分配网络中SSN的宽带EBG结构。通过阐述高速PCB中信号完整性的相关基础理论,分析PCB上传输线阻抗特性、对影响串扰大小的各因素进行仿真,从电路方面分析同步开关噪声的产生及其在PDN中传播的机理,并对比传统噪声抑制方法的优势与不足。根据两种经典结构——Mushroom-EBG与UC-EBG的结构特点、等效电路模型及带隙特性,结合当前应用前景广泛的软硬结合板的特点与大部分已有EBG结构抑制同步开关噪声时破坏参考铜层对SI产生较大影响的弊端,提出应用于软板网格铜层的单、双枝节LG-EBG结构。经HFSS19.0仿真验证,新型EBG结构在-30dB 下可获得 0.63-7.52GHZ、0.43-10.97GHZ 的优良抑制带宽,比 0.65-4.77GHZ的传统L-bridge抑制带宽分别增加2.77GHZ、6.42GHZ。同时研究了周期单元大小、支撑介质、覆铜层与L枝节等可能影响此类EBG结构带隙特性的因素。最后,经过PCB的实物打板制作,由矢量网络分析仪（Vector Network Analyzer,VNA）测试验证了 LG-EBG结构的实际SSN抑制效果;对新型EBG结构建立等效电路模型,估算分析上下限截止频率;再经时域协同仿真分析新结构的眼图,说明提出的单、双枝节EBG结构不仅能有效抑制SSN,也能更大程度保证原有的信号完整性。
涂志章[5]（2021）在《复杂电磁环境下孔缝箱体电磁屏蔽特性研究》文中指出目前,我国在科学技术领域迅猛发展,各类电子电气设备已经深入到我们生活各个领域。这些产品在工作过程中产生的电磁能量,如果没有采取任何措施,将对其自身和其他设备造成电磁干扰（EMI）。严格来说,只要两个以上的元器件置于同一电磁环境中,将会产生电磁干扰。因此,电子电气设备的EMC/EMI问题日益尖锐,成为很多科研人员研究的重点对象。其中,机箱电磁屏蔽就是一种非常直观且有效地防止电磁干扰的方法。本文以理论分析和数值计算为依托,通过三维电磁仿真对机箱的屏蔽效能进行了分析,研究如下:（1）针对导行电磁波进行理论研究,以矩形波导为例进行数值分析得到其场量表达式,并根据国家标准波导管尺寸GB11450.2-89（BJ100）进行建模和仿真,得出矩形波导不同模式的特征,以及电磁波在波导管内的传播特性。另外,基于谐振腔理论研究了矩形腔和PCB板电磁辐射谐振产生的原因,阐明了谐振产生的机理和发生条件,通过仿真改善电磁谐振现象。（2）基于Robinson理论的传统机箱模型,在机箱的显示窗或者通风孔位置外接波导管,建立等效电路模型并进行数值分析,然后利用ANSYS进行建模仿真,验证了改进后的模型屏蔽效能更好,同时,对改进模型进行了多组对比仿真得到了谐振以及电磁泄露对机箱屏蔽的影响,对机箱结构设计具有一定的指导意义。（3）利用PCB板与机箱协同仿真,进行电磁兼容仿真分析。首先对PCB板进行分析,再将电磁仿真三维模型动态链接（Dynamic Link）到Circuit design中进行场路协同仿真。最后,将PCB板与机箱进行协同仿真分析,查看整个系统指标。
陈星宇[6]（2021）在《基于机器学习的信号完整性分析研究》文中研究表明近年来,随着随着智能制造和芯片制造技术的迅速发展和5G技术的普及,电子设备高度集成化,元器件和PCB都趋向于小型化和精密化。传统对于印刷电路板（PCB）信号完整性问题进行预测的方法呈现出成本高,效率低,不智能的特点。随着芯片工艺和PCB设计工艺的精密化,现有的仿真方法即将遇到计算性能上的瓶颈,利用人工智能方法对PCB板的信号完整性问题进行合理地预测分析将成为未来的发展趋势。论文主要对PCB板的信号完整性智能化预测进行了深入研究,以高速电路和信号完整性理论为基础,结合对人工智能的学习研究,实现了 PCB板信号完整性问题智能化的预测系统。主要完成工作包括:1、提出了 PCB板信号完整性问题智能化预测的系解决方案,为未来PCB板电磁兼容智能化预测分析提供了技术框架;2、采用文件读取的方式,利用PCB板设计源文件和IBIS模型文件将PCB板拆分成有源器件管脚、无源器件管脚以及传输线线段管脚三大类型的集合,并利用DFS算法构建了“PCB板序列模型”来量化所有PCB板,并将建模的时间控制在了秒级;3、使用机器学习模型对PCB板上的网络进行串扰和反射的预测,串扰预测达到了 73.2%的准确率,反射的预测误差在8.5%左右,通过与仿真软件进行的实验结果比对,机器学习方法在性能上占据很大优势,将信号完整性问题的预测时间降低了 100倍以上。
曾浪芸[7]（2020）在《基于板级设计的高速信号传输模型研究》文中研究表明近年来,随着高频电路设计需求的不断增加,一些原本在低速数字设计中毫无影响的互连传输结构,也开始引发了信号完整性问题。鉴于无源互连结构在高频下展示出的强电气特性,本文立足于传输线理论和电磁学理论,调研了传输线的等效电路提取方法,创新性地提出了分层模型通孔通道的等效电容参数快速提取方法,并进一步综合仿真分析和理论分析提取出通孔模型的寄生电感,从而拟为信号链路的仿真做准备。本文立足于工程应用上出现的信号完整性问题,在端到端无源信号链路上对关键影响模块:端接、走线和叠层结构进行研究。总结概括了实用的优化设计方法和规则。基于此,本文主要研究工作可以概括为:一、等效电路提取。针对传输线电路参数随频率变化的特点,找到了如何利用有限频率段的S参数模型测量来预测出更高频率段传输线电路参数响应,为PCB板设计提前留足高频率可拓展性。针对通孔研究,提出了分层模型通孔通道的等效电容参数快速提取方法。该计算模型中充分融合了不同结构的具体物理意义。在满足具体电气要求下,为实际通孔焊盘直径,反焊盘直径和通孔直径的调节起到了指导意义。并且为多层过孔电气参数提取提供了指导意义。利用ANSYS Q3D Extractor的等效电路提取和Hyperlynx的通孔时延仿真,逆向推导出通孔模型中的附加电感。其大大降低了通孔模型寄生电感提取方法的难度,节省了求解时间。二、针对常见信号完整性问题的解决思路,又可分为以下几方面进行研究:1)对不同端接策略建模仿真分析,以期解决信号传输过程中的反射振铃现象。基于经典反射理论,通过建模找到了振铃和三个因素（传输线延迟与上升时间比、端接电阻、传输线阻抗）有关。而后用LTspice仿真软件分析了不同端接策略解决实际过冲问题的效果,为抑制反射过冲问题提供了技术方案参考。对微带线和带状线耦合串扰问题,给出了具体噪声电压表达式。发现带状线的电源/地平面能减弱其耦合受害线远端侧的感性串扰。最后结合实际研究了PCB常见的五种走线方式,以便从实际角度出发合理指导PCB设计。2)对不同过孔连接方式研究,主要研究了不同层间互连时其过孔前后端回波损耗以及过孔插入损耗,发现过孔残端是影响过孔信号的最大因素。3)特性阻抗变化灵敏度研究,基于微带线和带状线特性阻抗设计的经验公式,找到了影响微带线和带状线阻抗的关键设计参数,研究对比了其阻抗变化对各项参数的灵敏度。得出了很有意义的阻抗设计指导意见。4)叠层结构设计模块研究,基于Hyperlynx仿真软件,讨论了线地层耦合设计的两种不同串扰,即层内串扰和层间串扰;又对比研究了成对电源/地层间不同程度耦合的网络阻抗情况。论文总结了敷铜工艺的应用范围,指明了其完成后效果的显着性。基于研究结果,初步的总结可用于电源层、地层、信号层的层序规划,保证叠层的科学性设计。
周晨曦[8]（2020）在《基于USB 3.0和FPGA的高速数据采集系统设计》文中指出如今,大多数高速数据采集系统都依托于功能强大的计算机进行数据的存储和分析,而USB 3.0规范以其数据吞吐速度快、兼容性好以及使用方便等优点,逐渐成为各种计算机平台争相使用的数据传输方式。现场可编程逻辑门阵列（Field Programmable Gate Array,FPGA）凭借其强大的处理能力和可以多次进行逻辑编程等特点,成为了数据采集系统中的常客。因此,基于USB 3.0和FPGA的数据采集系统成为了近年来较为热门的研究方向之一。本文对基于USB 3.0和FPGA高速数据采集系统进行了系统的研究,重点介绍模数转换器、采样时钟、FPGA以及USB 3.0接口外围电路和FPGA中各个配置模块和功能模块数字逻辑设计,包括了滤波的设计以及信号完整性的分析。在设计完成后,对系统进行硬件以及FPGA逻辑功能模块进行调试并对调试过程中所遇到的问题进行了分析,在调试结束后对系统进行了测试。主要内容如下:首先对系统的总体设计进行了描述,包括了开发环境,芯片选型的依据,以及系统设计的要求,确定了系统的设计方法和工作流程以及各个关键芯片的型号。其次对系统的硬件设计进行介绍,包括各个关键芯片进行了详细的描述,并对各个关键芯片对应的外围电路的设计思路和过程进行了详细描述。然后从PCB布板和电源结构的角度,描述了高速信号的完整性的分析,提出了采用多层板设计,信号分层隔离设计等能够降低或者避免串扰、电源完整性以及电磁兼容性等对系统产生不利影响的方法。并介绍了本系统的整体PCB结构和关键电路的PCB布局走线的方案。之后分别描述了FPGA芯片的内部逻辑功能模块,包括如何对各个关键芯片的配置和控制。同时介绍了采样数据的接收、缓存以及传输的方法。最后对整个系统调试方法以及调试过程中所遇到的问题进行了描述,对典型问题进行分析并分享了寻找问题的思路和解决方法,以及对系统最终测试情况的介绍。
许晓飞[9]（2020）在《高速高密度电路互连结构的传输特性研究》文中提出随着大规模集成电路技术进步,芯片的管脚越来越多,在物理尺寸日益小型化的印刷电路板（PCB）上芯片管脚间焊接的互连线越来越密集,互连线线间距、线宽度达到微米级、亚毫米级,因此,研究印刷电路板上微米级互连线的传输信号完整性（SI）具有很强的迫切性。传统研究互连线的信号完整性一般从两个方面开展研究:一方面是研究芯片内部的微纳米级互连线信号完整性;另一方面是研究印刷电路板上毫米级互连线上的信号完整性。而在已报道的研究成果中,印刷电路板上的微米级、亚毫米级互连线信号完整性的研究内容较少。本文重点研究了印刷电路板上的微米级、亚毫米级平行互连线的信号完整性,并且对集成电路（IC）中内部的微纳米级互连线的抗辐照效应开展了探索性研究。主要工作及创新点如下:1.串扰问题是影响信号完整性的关键性问题之一。本文针对印刷电路板上微米级、亚毫米级的高速高密度互连线的串扰问题,研究微米级平行互连线间串扰机理,提取微米级互连线线间距引起的容性耦合参量,以及微米级互连线线长度、线宽度引起的感性耦合参量,建立了由分布参数电阻（R）、电感（L）、电导（G）和电容（C）组成的RLGC等效电路,推导出了微米级的特征尺寸下电路传输函数随频率变化的等效电路方程。仿真分析了在不同线宽、不同线间距、不同线长度条件下,微米级平行互连线近端串扰S31和远端串扰S41随频率的变化关系。研究表明,与传统的印刷电路板上毫米级平行互连线的串扰特性随频率单调递增不同,微米级平行互连线串扰频率特性是随着频率的增加而周期性振荡上扬,且随着互连线长度的增加,以及微米级线间距、线宽度减小,串扰增大。每个振荡周期都呈现出串扰低谷频率窗口期,在每个窗口期内,传输信号近端串扰S31和远端串扰S41,都有一个的低谷谐振几百兆赫兹频率带宽。当微米级平行互连线结构参数的线长度L=4cm、线间距d=100μm、线宽度w=100μm时,在03GHz频率范围内,当传输信号频率范围为直流0 GHz-1.8GHz,串扰随频率呈单调递增,当传输信号频率范围为1.8GHz-2.25GHz,串扰随频率呈先单调递减,再单调递增,串扰大幅度降至小于-20d B;当传输信号频率范围为2.25 GHz-3.0GHz,串扰随频率呈单调递增。2.在理论及仿真分析基础上,设计制作了十种不同规格的微米级平行结构互连线印刷电路板,其互连线线间距分别为100μm、200μm、300μm、400μm,互连线线宽度分别为100μm、200μm、300μm、400μm,互连线线长度分别为1cm、2cm、3cm、4cm。测试了这几种规格的平行结构互连线的频率传输特性,实测结果与仿真结果吻合。传输信号频率在015GHz范围内,选取样本的印刷电路物理模型微米级平行互连线结构参数线长度L=4cm、线间距d=100μm、线宽度w=100μm时,印刷电路板上微米级平行互连线串扰频率特性是非单调递增的,随频率增加呈现出周期性振荡上扬,测试传输基带信号频率在03GHz范围内,远端串扰S41特性大幅度降至小于-20d B的谐振带宽大于五百兆赫兹。传输特定信号为2.0GHz频率点有-45d B以上的串扰衰减。3.过孔是印刷电路板常见的互连结构。研究高速高密度印刷电路板上的过孔型互连结构的电磁传输信号完整性,提取过孔型互连结构圆波导分布参数组成RLGC电路模型,研究过孔型通孔半径大小、过孔加载枝节微带线线宽度、过孔加载枝节微带线线长度对S参数影响。在空中源区强电磁脉冲辐射条件下,研究得出金属屏蔽层中过孔型结构互连线具有传输信号的电磁防护特性,金属屏蔽腔内多层电路板间过孔型结构互连线具有传输信号的电磁滤波特性。根据已研究的过孔型结构互连线电磁传输特性,制作了一种应用过孔型互连结构加载枝节微带线的带通滤波器,能够实现上下多层电路板中特定频率信号连接滤波功能,能够减小三维集成电路尺寸;加工测试基于过孔型结构互连的带通滤波器的通带中心频率为2.095 GHz,通频带为470MHz。4.考虑到互连线在集成电路中的面积占比越来越大,以及空中源区辐照的复杂环境下,针对高速信号传输条件下的高密度电路,探索研究芯片内部的微纳米级（线宽度纳米级、线长度微米级）互连线的电磁辐照效应;构建芯片器件内和器件间微米级的互连结构物理模型与分布参数RLGC电路模型,采用专业软件进行辐照效应仿真分析。研究结果表明,辐照影响互连线的有效传输信号线长度,以及辐照影响互连线等效特性阻抗。
李秋媛[10]（2020）在《高频高速混压PCB信号完整性分析》文中研究指明第五代通信技术的发展,对数据的传输量和传输速度提出了更高的要求,促使通信类PCB朝着高密度互连与高信号完整性的方向发展,同时也对现有印制电路板制造技术提出了新的挑战。在传统的PCB制造工艺中,如果整体采用低频板材,其性能得不到保证,但如果整体采用高频板材,其性能能够得到保证但是成本昂贵,因此采用高频板材和低频板材的混压结构不仅能满足信号高速传输的需求,同时还可以满足产品组装过程中一体化的需求,从而降低PCB加工及组装成本。本文针对高频高速混压PCB结构中所存在的信号完整性问题,在深入分析信号完整性问题和传输线理论的基础上,通过三维电磁场仿真器,模拟高频高速混压PCB的三维结构的电磁场效应,研究和分析了高频高速混压PCB中传输线的线形结构设置和板材选择等方面对信号完整性的影响,主要内容为以下几个方面:1、针对高频高速PCB中信号串扰的问题,以两条传输线之间的耦合电容和耦合电感等作为优化的参量,提出一种改善信号串扰的差分线结构——T型差分传输线。然后采用正交实验方法研究T型差分传输线结构的多个参数对远端串扰的影响,确定这些参数对改善串扰的重要程度及主次顺序,得出改善信号远端串扰的最优组合方案。2、针对高频高速整体混压PCB结构在传输中的损耗特性影响因素,以插入损耗作为分析指标,从板材介质厚度、材料关键参数和特性等方面展开仿真分析,从而寻找能最大程度减小不良影响的整体混压结构的优化设计方案,以指导整体混压PCB的设计,保证可靠的高速数据传输。3、针对高频高速局部混压PCB分界面的不连续性导致信号反射的问题,通过对反射形成机理的研究分析,以混合模S参数作为考察指标,利用建模仿真方法对局部混压PCB交界处的线性结构进行研究设计,分析了局部混压结构中的不连续性对高速信号传播的影响,为高频高速局部混压PCB的表层走线优化设计提供指导。
二、高速电路PCB板电磁干扰的抑制方法（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、高速电路PCB板电磁干扰的抑制方法（论文提纲范文）
（1）高速PCB信号和电源完整性问题的建模方法研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景和意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 研究内容 |
| 1.3.1 分析反射问题的等效电路模型建模方法 |
| 1.3.2 实现走线串扰批量仿真的方法 |
| 1.3.3 电源地平面的阻抗建模分析方法 |
| 1.4 章节安排 |
| 第二章 反射的等效电路设计 |
| 2.1 传输线理论与反射分析方法 |
| 2.1.1 传输线理论 |
| 2.1.2 形成反射的原理 |
| 2.1.3 PCB中影响反射的因素 |
| 2.2 PCB两种常用传输线及其特征参数求解 |
| 2.2.1 微带线 |
| 2.2.2 带状线 |
| 2.3 高速信号对等效电路参数的影响 |
| 2.3.1 趋肤效应 |
| 2.3.2 高频传输线电阻和电感的计算方法 |
| 2.3.3 电阻和电感的求解方法 |
| 2.3.4 电阻和电感的计算结果 |
| 2.4 反射的仿真分析 |
| 2.4.1 选取的仿真简介 |
| 2.4.2 反射的等效电路仿真 |
| 2.4.3 Cadence Sigrity中的反射仿真 |
| 2.5 仿真结果分析 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 串扰问题的分析与研究 |
| 3.1 串扰的两种形式 |
| 3.1.1 容性耦合 |
| 3.1.2 感性耦合 |
| 3.2 对串扰的影响因素研究 |
| 3.2.1 导线参数对串扰问题的影响 |
| 3.2.2 层叠参数对串扰的影响 |
| 3.2.3 信号参数对串扰的影响 |
| 3.2.4 端接对串扰的影响 |
| 3.3 读取PCB板上信息 |
| 3.3.1 PCB信息的分类 |
| 3.3.2 建立PCB信息的集合 |
| 3.3.3 建立PCB的拓扑结构 |
| 3.4 批量化分析的建模方法 |
| 3.4.1 建立PCB平行线段集合 |
| 3.4.2 构建耦合对序列 |
| 3.5 数据的预处理 |
| 3.5.1 拓扑信息的数据填充 |
| 3.5.2 数据的归一化处理 |
| 3.5.3 对训练数据进行标注 |
| 3.6 机器学习算法预测 |
| 3.7 实验结果分析 |
| 3.8 本章小结 |
| 第四章 电源完整性的研究和分析 |
| 4.1 电源分配网络介绍 |
| 4.1.1 电源分配系统中的电压调节模块 |
| 4.1.2 去耦电容 |
| 4.1.3 电源/地平面 |
| 4.2 目标阻抗 |
| 4.3 电源/地平面常见的分析方法 |
| 4.3.1 谐振腔法 |
| 4.3.2 有限元法 |
| 4.4 对电源/地平面的建模 |
| 4.4.1 过孔对电源/地平面的影响 |
| 4.4.2 单条区域的传输矩阵 |
| 4.4.3 去耦电容的传输矩阵 |
| 4.4.4 阻抗计算方法 |
| 4.5 实验结果分析 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 总结和展望 |
| 5.1 总结 |
| 5.2 未来展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 |
（2）基于龙芯3A4000的通用主板设计与研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 课题来源 |
| 1.3 研究目的及意义 |
| 1.4 主要研究内容及文章结构 |
| 2 主板结构及功能规划 |
| 2.1 龙芯CPU概述 |
| 2.2 主板功能设计 |
| 2.2.1 主板功能接口与技术指标需求 |
| 2.2.2 主板结构规划 |
| 2.2.3 功能模块划分 |
| 2.2.4 CPU散热要求 |
| 3 原理设计 |
| 3.1 CPU与桥片模块的设计 |
| 3.2 BIOS及其他FLASH电路设计 |
| 3.3 内存DDR4 SDRAM模块 |
| 3.4 电源模块 |
| 3.5 时钟模块 |
| 3.6 复位电路设计及上电复位时序 |
| 3.7 视频接口电路设计 |
| 3.7.1 VGA接口电路 |
| 3.7.2 DVI接口电路 |
| 3.8 音频接口电路设计 |
| 3.9 PCIE接口电路设计 |
| 3.10 USB接口电路设计 |
| 3.11 SATA接口电路设计 |
| 3.12 网络接口电路设计 |
| 3.13 UART串口电路设计 |
| 3.14 JTAG调试接口电路设计 |
| 3.15 本章小结 |
| 4 PCB规划及设计 |
| 4.1 概述 |
| 4.2 PCB的板框尺寸、叠层设计以及特性阻抗 |
| 4.3 PCB布局 |
| 4.4 PCB布线 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 主板调试 |
| 5.1 概述 |
| 5.2 调试过程 |
| 5.3 调试过程中遇到的问题 |
| 5.4 本章小结 |
| 6 性能测试 |
| 6.1 系统基本功能测试 |
| 6.2 访存速度测试 |
| 6.3 网络性能测试 |
| 6.4 硬盘读写性能测试 |
| 6.5 USB接口速度测试 |
| 6.6 显示性能测试 |
| 6.7 系统稳定性测试 |
| 6.8 本章小结 |
| 7 总结与展望 |
| 附录 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及所取得的研究成果 |
| 致谢 |
（3）电动汽车用逆变器功率单元布局的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景与意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 DC/AC逆变器电磁兼容研究现状 |
| 1.2.2 寄生参数简介 |
| 1.2.3 PCB电磁兼容的研究现状 |
| 1.3 电子产品EMC的相关测试 |
| 1.4 本文的主要研究内容 |
| 第二章 DC/AC逆变器电磁兼容基本理论 |
| 2.1 DC/AC逆变器的电磁干扰机理 |
| 2.2 电磁兼容的基本理论 |
| 2.2.1 电磁干扰 |
| 2.2.2 电磁抗干扰 |
| 2.2.3 电磁干扰三要素 |
| 2.2.4 电磁场理论 |
| 2.3 电磁干扰耦合路径分析 |
| 2.3.1 差模干扰与共模干扰 |
| 2.3.2 DC/AC逆变器电磁干扰耦合路径 |
| 2.4 提取寄生参数的方法 |
| 2.4.1 寄生参数及其来源 |
| 2.4.2 寄生参数提取 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 DC/AC逆变器功率板PCB的研究 |
| 3.1 DC/AC逆变器产品介绍 |
| 3.1.1 功率板主电路原理图 |
| 3.1.2 功率板工程图和实物图 |
| 3.2 DC/AC逆变器功率板的理论分析 |
| 3.2.1 现代的PCB设计方法 |
| 3.2.2 高压地和低压地对功率板的影响 |
| 3.2.3 寄生参数对功率板的影响 |
| 3.2.4 单层板和多层板对功率板的影响 |
| 3.3 DC/AC逆变器功率板的优化方案 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 基于ANSYS软件的仿真分析 |
| 4.1 寄生参数 |
| 4.1.1 寄生电容和寄生电感 |
| 4.1.2 寄生参数的提取方法 |
| 4.2 PCB寄生参数的提取与分析 |
| 4.2.1 铜箔厚度对寄生参数的影响 |
| 4.2.2 低压地部分电路对寄生参数的影响 |
| 4.2.3 单层板和双层板对寄生参数的影响 |
| 4.3 PCB地层铺地对寄生参数的影响 |
| 4.3.1 铺地面积对寄生参数的影响 |
| 4.3.2 地层分割对寄生参数的影响 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 样机测试验证 |
| 5.1 功率板实物图 |
| 5.2 搭建传导测试平台 |
| 5.3 测试结果 |
| 5.3.1 共模传导发射测试 |
| 5.3.2 差模传导发射测试 |
| 5.4 本章小结 |
| 总结与展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 个人简历 |
（4）基于EBG结构的高速PCB信号及电源完整性研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 国内外研究现状及发展态势 |
| 1.2.1 信号及电源完整性研究 |
| 1.2.2 电磁带隙结构抑制SSN |
| 1.3 论文主要内容及结构安排 |
| 第二章 高速PCB中信号完整性分析 |
| 2.1 高速高频信号 |
| 2.2 传输线理论 |
| 2.2.1 传输线的性质 |
| 2.2.2 PCB中常见传输线类型 |
| 2.2.3 PCB传输线阻抗分析 |
| 2.3 反射分析 |
| 2.3.1 反射产生原理 |
| 2.3.2 端接匹配策略 |
| 2.4 串扰分析 |
| 2.4.1 串扰形成原因 |
| 2.4.2 串扰仿真分析 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 电源分配网络中电源噪声的抑制 |
| 3.1 电源分配网络分析 |
| 3.1.1 PDN阻抗的确定 |
| 3.1.2 PDN各组件去耦分析 |
| 3.2 同步开关噪声产生与抑制 |
| 3.2.1 SSN的产生 |
| 3.2.2 芯片内、外SSN |
| 3.2.3 SSN的抑制方法 |
| 3.3 电磁带隙结构 |
| 3.3.1 EBG结构带隙的形成 |
| 3.3.2 典型EBG结构抑制SSN分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 新型LG-EBG结构抑制SSN |
| 4.1 新型LG-EBG结构设计 |
| 4.1.1 软硬结合板 |
| 4.1.2 单、双枝节LG-EBG结构 |
| 4.2 影响带隙特性因素 |
| 4.2.1 周期单元大小 |
| 4.2.2 不同支撑介质 |
| 4.2.3 覆铜层与L枝节 |
| 4.3 实物制作验证 |
| 4.4 上下边频估算分析 |
| 4.4.1 下限截止频率 |
| 4.4.2 上限截止频率 |
| 4.5 信号完整性分析 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 总结及展望 |
| 5.1 全文总结 |
| 5.2 工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
（5）复杂电磁环境下孔缝箱体电磁屏蔽特性研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题背景及研究的目的 |
| 1.2 电磁兼容研究的内容及意义 |
| 1.3 国内外研究现状 |
| 1.3.1 电磁兼容发展现状 |
| 1.3.2 腔体屏蔽的研究现状 |
| 1.4 本文主要研究内容与路线 |
| 第二章 孔缝腔体电磁屏蔽特性研究 |
| 2.1 电磁屏蔽概述 |
| 2.1.1 电磁屏蔽分类 |
| 2.1.2 电磁屏蔽基本原理 |
| 2.1.3 典型机箱的屏蔽效能 |
| 2.2 波导特性研究 |
| 2.2.1 导行电磁波理论 |
| 2.2.2 矩形波导场量表达式 |
| 2.2.3 矩形波导模式特性 |
| 2.3 谐振理论研究 |
| 2.3.1 电磁谐振原理 |
| 2.3.2 矩形谐振腔场量表达式 |
| 2.3.3 谐振腔理论在PCB板中应用 |
| 2.4 机箱屏蔽设计 |
| 2.4.1 孔缝泄漏 |
| 2.4.2 孔缝处理 |
| 2.4.3 机箱内部电磁干扰防护 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 截止波导管在机箱屏蔽中的应用 |
| 3.1 基于Robinson理论算法分析 |
| 3.1.1 开孔腔体等效电路模型 |
| 3.1.2 基于Robinson理论机箱屏蔽效能分析 |
| 3.2 外加截止波导等效电路模型 |
| 3.3 改进模型有效性验证与结果分析 |
| 3.3.1 矩形波导孔与矩形孔对比分析 |
| 3.3.2 极化方向的影响 |
| 3.3.3 矩形波导长度对屏蔽效能的影响 |
| 3.3.4 矩形波导尺寸对屏蔽效能的影响 |
| 3.3.5 矩形波导类型对屏蔽效能的影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 基于ANSYS SIwave/HFSS场路协同在腔体屏蔽中应用 |
| 4.1 ANSYS SIwave/HFSS仿真介绍 |
| 4.2 场路协同原理 |
| 4.2.1 基于二端口网络等效电路模型 |
| 4.2.2 方程建立与求解 |
| 4.3 基于SIwave的 PCB板仿真分析 |
| 4.3.1 SI、PI和 EMI/EMC协同仿真分析方法 |
| 4.3.2 S参数提取 |
| 4.3.3 PCB板场路协同仿真 |
| 4.4 PCB板与机箱协同仿真 |
| 4.4.1 PCB板与机箱场路协同仿真方法 |
| 4.4.2 PCB板与机箱场路协同仿真 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 结论与展望 |
| 5.1 全文总结 |
| 5.2 研究展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
（6）基于机器学习的信号完整性分析研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题背景 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 论文主要研究内容 |
| 1.4 论文内容与结构安排 |
| 1.5 本章小结 |
| 第二章 PCB板信号完整性分析系统 |
| 2.1 PCB板信号完整性管理系统架构 |
| 2.2 高速电路和信号完整性 |
| 2.2.1 高速数字电路 |
| 2.2.2 信号完整性基础理论 |
| 2.3 IBIS模型 |
| 2.3.1 基本概念 |
| 2.3.2 IBIS模型的电压/时间曲线 |
| 2.3.3 IBIS模型的电压/电流曲线 |
| 2.4 本章总结 |
| 第三章 基于设计文件的PCB板智能化建模 |
| 3.1 PCB板设计文件读取 |
| 3.1.1 基于Cadence Skill的文件读取 |
| 3.1.2 基于PCB源文件的文件读取 |
| 3.2 PCB关键数据集合的抽取 |
| 3.2.1 缺失数值处理 |
| 3.2.2 关键集合定义 |
| 3.3 PCB板智能化模型构建 |
| 3.3.1 串扰和反射的序列模型 |
| 3.3.2 DFS实现模型数据构建 |
| 3.3.3 数据处理 |
| 3.4 本章总结 |
| 第四章 PCB板智能化预测机器学习模型构建 |
| 4.1 串扰预测机器学习模型 |
| 4.1.1 数据处理 |
| 4.1.2 串扰机器学习模型预测流程 |
| 4.1.3 实验结果对比 |
| 4.2 反射预测机器学习模型 |
| 4.2.1 数据处理 |
| 4.2.2 反射机器学习模型预测流程 |
| 4.2.3 实验结果对比 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 论文主要工作总结 |
| 5.2 下一步工作展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者攻读学位期间发表的学术论文目录 |
（7）基于板级设计的高速信号传输模型研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 引言 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 拟解决问题 |
| 1.4 论文内容安排 |
| 第2章 传输线模块研究 |
| 2.1 传输线介绍 |
| 2.1.1 传输线模型 |
| 2.1.2 传输线等效电路提取 |
| 2.1.3 PCB板传输线常见拓扑类型 |
| 2.2 传输线与信号完整性问题研究 |
| 2.2.1 传输线的反射 |
| 2.2.2 反射仿真分析 |
| 2.2.3 过冲电路案例 |
| 2.2.4 源端串行端接 |
| 2.2.5 简单并行端接 |
| 2.2.6 主动并行端接 |
| 2.2.7 戴维南并行端接 |
| 2.2.8 并行交流端接 |
| 2.2.9 传输线的串扰 |
| 2.2.10 串扰仿真验证和抑制措施 |
| 2.3 实际传输线的高频特性 |
| 2.3.1 趋肤效应 |
| 2.3.2 邻近效应 |
| 2.3.3 介质损耗 |
| 2.4 实际PCB走线设计研究 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 过孔模块研究 |
| 3.1 通孔理论 |
| 3.1.1 通孔模型 |
| 3.1.2 通孔模型寄生电容提取方法 |
| 3.1.3 通孔模型寄生电容和寄生电感仿真分析 |
| 3.2 通孔模型软件仿真分析 |
| 3.2.1 通孔等效电路提取 |
| 3.2.2 通孔时延仿真测量 |
| 3.2.3 通孔在工程上分析应用 |
| 3.3 不同过孔方式研究 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 特性阻抗变化灵敏度研究 |
| 4.1 微带线特征阻抗变化灵敏度研究 |
| 4.1.1 衬底介电常数因素的影响 |
| 4.1.2 走线宽度因素的影响 |
| 4.1.3 走线厚度因素的影响 |
| 4.2 带状线特征阻抗变化灵敏度研究 |
| 4.2.1 衬底介电常数因素的影响 |
| 4.2.2 走线宽度因素的影响 |
| 4.2.3 两参考平面间厚度因素的影响 |
| 4.3 本章小结 |
| 第5章 叠层结构设计模块研究 |
| 5.1 叠层结构设计与各层耦合作用 |
| 5.1.1 叠层设计与线地层耦合 |
| 5.1.2 叠层设计与层间串扰 |
| 5.1.3 叠层设计与电源地层间耦合 |
| 5.1.4 叠层设计与敷铜工艺 |
| 5.1.5 六层板设计案例分析 |
| 5.2 叠层结构设计与PCB板层数规划 |
| 5.2.1 叠层设计与布线层数规划 |
| 5.2.2 叠层设计与电源地层数规划 |
| 5.3 本章小结 |
| 第6章 研究总结和展望 |
| 6.1 研究总结 |
| 6.2 研究展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简历及攻读学位期间发表的学术论文及研究成果 |
（8）基于USB 3.0和FPGA的高速数据采集系统设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 选题的背景与意义 |
| 1.2 国内外发展现状 |
| 1.3 论文研究内容 |
| 1.4 论文内容安排 |
| 第2章 系统总体设计与芯片选型 |
| 2.1 总体方案设计 |
| 2.2 开发环境 |
| 2.3 系统所用关键芯片选型 |
| 2.3.1 主控芯片FPGA选型 |
| 2.3.2 ADC芯片的选型 |
| 2.3.3 系统采样时钟芯片选型 |
| 2.3.4 USB3.0接口芯片选型 |
| 2.3.5 电源芯片的选择 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 高速数据采集系统硬件电路设计 |
| 3.1 采样电路设计 |
| 3.1.1 MXT2003芯片介绍 |
| 3.1.2 采样信号处理 |
| 3.1.3 MXT2003电路实现 |
| 3.1.4 MXT2003工作时序 |
| 3.1.5 MXT2003数据输出电路实现 |
| 3.1.6 MXT2003电源电路 |
| 3.2 采样时钟电路设计 |
| 3.2.1 LMX2531LQ1500E的结构 |
| 3.2.2 采样时钟电路的实现 |
| 3.2.3 时钟抖动 |
| 3.3 FPGA外围电路设计 |
| 3.3.1 配置电路 |
| 3.3.2 LVDS接口 |
| 3.3.3 FPGA电源电路 |
| 3.4 USB3.0接口电路 |
| 3.4.1 FT601芯片介绍 |
| 3.4.2 FT601配置 |
| 3.4.3 USB3.0数据传输 |
| 3.4.4 USB3.0供电电源 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 PCB布板与信号完整性问题 |
| 4.1 信号完整性分析 |
| 4.2 高速PCB布板原则 |
| 4.2.1 PCB板布局 |
| 4.2.2 PCB走线 |
| 4.3 PCB板绘制 |
| 4.3.1 ADC采样时钟 |
| 4.3.2 LVDS走线 |
| 4.3.3 电源布局图 |
| 4.3.4 USB3.0接口布局图 |
| 4.3.5 其他部分布局 |
| 4.4 制板实物 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 系统软件设计 |
| 5.1 FPGA逻辑程序设计 |
| 5.2 硬件描述语言与FPGA一般设计流程 |
| 5.3 采样控制模块设计 |
| 5.4 数据接收模块设计 |
| 5.5 数据缓存模块设计 |
| 5.6 USB3.0模块设计 |
| 5.7 本章小结 |
| 第6章 系统调试与测试 |
| 6.1 系统调试流程 |
| 6.2 电源调试 |
| 6.3 其余模块调试 |
| 6.4 FPGA逻辑功能模块调试 |
| 6.4.1 芯片配置调试 |
| 6.4.2 数据接收模块调试 |
| 6.4.3 FIFO模块调试 |
| 6.4.4 数据输出模块调试 |
| 6.5 调试问题与解决方法 |
| 6.5.1 硬件电路调试问题与解决方法 |
| 6.5.2 FPGA逻辑功能调试问题与解决方法 |
| 6.6 系统测试 |
| 6.6.1 数据传输速度测试 |
| 6.6.2 波形验证 |
| 6.6.3 FPGA资源占用率 |
| 6.7 本章小结 |
| 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间取得学术成果 |
（9）高速高密度电路互连结构的传输特性研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景及选题意义 |
| 1.2 国内外研究现状与选题研究目标 |
| 1.2.1 研究现状 |
| 1.2.2 面临挑战与发展趋势 |
| 1.3 论文的主要内容和结构 |
| 2 典型互连结构的基础理论 |
| 2.1 互连线的传输理论模型 |
| 2.1.1 平面电磁波 |
| 2.1.2 互连结构的基本传输特性 |
| 2.1.3 互连线的RLGC传输模型 |
| 2.2 互连线的RLGC模型计算 |
| 2.2.1 互连线RLGC模型参数理论计算 |
| 2.2.2 互连线RLGC模型的端口网络分析 |
| 2.3 典型结构互连线的RLGC模型 |
| 2.4 本章小结 |
| 3 印刷电路板上微米级平行结构互连线电磁串扰特性研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 平行互连线串扰模型的构建与解析 |
| 3.2.1 互连线结构分布参数的RLGC模型 |
| 3.2.2 分布式RLGC等效电路模型的解析 |
| 3.3 微米级平行结构串扰特性的仿真模型 |
| 3.3.1 带测试结构的平行互连线设计方案 |
| 3.3.2 理论分析有/无测试结构对平行互连线传输特性影响 |
| 3.3.3 仿真分析有无测试结构对平行互连线传输特性影响 |
| 3.4 微米级平行互连线电磁传输特性 |
| 3.4.1 微米级与毫米级平行互连线串扰特性的不同点 |
| 3.4.2 不同介质层微米级平行互连线的串扰特性 |
| 3.4.3 不同制作工艺的微米级平行互连线有不同阻抗特性 |
| 3.5 微米级平行互连线的串扰特性 |
| 3.5.1 互连线线间距对串扰的影响 |
| 3.5.2 互连线线长度对串扰的影响 |
| 3.5.3 互连线线宽度对串扰的影响 |
| 3.6 本章小结 |
| 4 印刷电路板上微米级平行结构互连线电磁串扰特性测试 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 测试实验方案分析 |
| 4.2.1 加工与测试方案分析 |
| 4.2.2 不同负载匹配的平行互连线串扰测试与分析 |
| 4.2.3 串扰频域传输特性相关性 |
| 4.2.4 微米级、毫米级平行互连线的串扰测试 |
| 4.3 平行结构互连线的串扰测试性能分析 |
| 4.3.1 互连线线间距对串扰的影响 |
| 4.3.2 互连线线长度对串扰的影响 |
| 4.3.3 互连线线宽度对串扰的影响 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 印刷电路板上过孔型互连结构电磁传输特性研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 过孔互连结构模型的构建 |
| 5.2.1 空中源区强电磁脉冲干扰环境的模拟 |
| 5.2.2 空中源区强电磁脉冲耦合过孔型电磁防护结构 |
| 5.2.3 电路间的过孔型电磁滤波互连结构 |
| 5.3 过孔互连结构的电磁防护及滤波特性仿真分析 |
| 5.3.1 独立过孔结构 |
| 5.3.2 过孔加载枝节谐振器 |
| 5.4 本章小结 |
| 6 印刷电路板上过孔型互连结构电磁滤波特性测试 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 过孔互连结构电磁滤波电路的实验方案 |
| 6.3 过孔型互连结构滤波器 |
| 6.3.1 过孔加载枝节互连结构滤波器的设计分析 |
| 6.3.2 过孔加载枝节互连结构滤波器的加工测试 |
| 6.4 本章小结 |
| 7 集成电路中微米级互连结构电磁辐照效应研究 |
| 7.1 引言 |
| 7.2 分段结构互连线辐照模型 |
| 7.2.1 连续结构互连线辐照模型的构建 |
| 7.2.2 构建辐照仿真平台模型 |
| 7.2.3 互连线RLGC电路模型的解析 |
| 7.3 分段结构电磁辐照模型的设计 |
| 7.4 互连线分布参数电路模型的电磁辐照特性 |
| 7.4.1 互连线结构参数与辐照相关影响 |
| 7.4.2 辐照对有效传输信号互连线的等效线长影响 |
| 7.4.3 分段结构互连线分布参数辐照特性分析 |
| 7.5 本章小结 |
| 8 总结与展望 |
| 8.1 全文工作总结 |
| 8.2 进一步研究的展望 |
| 参考文献 |
| 作者简历及攻读博士学位期间取得的研究成果 |
| 学位论文数据集 |
（10）高频高速混压PCB信号完整性分析（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景及意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 本论文研究内容与组织结构 |
| 第2章 PCB的传输线信号完整性理论分析 |
| 2.1 信号完整性定义 |
| 2.2 传输线理论 |
| 2.2.1 传输线方程 |
| 2.2.2 传输线的特性参数 |
| 2.3 传输线的常见形式 |
| 2.3.1 微带线 |
| 2.3.2 带状线 |
| 2.3.3 差分线 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 基于正交实验法的改善信号串扰的优化分析模型 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 串扰的形成机理 |
| 3.2.1 容性耦合和感性耦合 |
| 3.2.2 近端串扰和远端串扰 |
| 3.2.3 奇模传输和偶模传输 |
| 3.2.4 降低串扰噪声的方法 |
| 3.3 改善信号串扰的传输线结构 |
| 3.4 基于正交实验法的改善信号串扰的优化分析 |
| 3.4.1 正交实验设计理论 |
| 3.4.2 T型差分传输线影响串扰因素分析 |
| 3.4.3 改善信号串扰的传输线结构的正交实验设计 |
| 3.4.4 T型线最优参数组合验证 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 高频高速整体混压PCB传输线的损耗影响分析 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 高频高速整体混压PCB结构 |
| 4.3 整体混压PCB传输线损耗 |
| 4.3.1 传输线损耗 |
| 4.3.2 插入损耗 |
| 4.4 介质材料厚度对损耗的影响分析 |
| 4.4.1 单一介质厚度变化对损耗的影响 |
| 4.4.2 半固化片和覆铜板的最优叠层匹配设计 |
| 4.5 介质材料组合对损耗的影响分析 |
| 4.5.1 介质材料叠层顺序对损耗的影响 |
| 4.5.2 介质材料组合对损耗的影响 |
| 4.6 本章小结 |
| 第5章 改善高频高速局部混压PCB交界处反射的线形结构设计 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 高频高速局部混压PCB结构 |
| 5.3 反射的形成机理 |
| 5.4 混合模S参数 |
| 5.4.1 S参数网络理论 |
| 5.4.2 混合模S参数 |
| 5.4.3 差模信号与共模信号的转换 |
| 5.5 改善局部混压PCB交界处反射的线形结构设计 |
| 5.5.1 改善局部混压PCB交界处反射的线形结构 |
| 5.5.2 结构性能仿真分析 |
| 5.6 本章小结 |
| 第6章 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 指导教师对研究生学位论文的学术评语 |
| 研究生学位论文答辩委员会决议书 |
| 致谢 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 |
四、高速电路PCB板电磁干扰的抑制方法（论文参考文献）
- [1]高速PCB信号和电源完整性问题的建模方法研究[D]. 王云鹏. 北京邮电大学, 2021(01)
- [2]基于龙芯3A4000的通用主板设计与研究[D]. 籍明慧. 中北大学, 2021(09)
- [3]电动汽车用逆变器功率单元布局的研究[D]. 张俊岩. 内蒙古工业大学, 2021(01)
- [4]基于EBG结构的高速PCB信号及电源完整性研究[D]. 詹城香. 电子科技大学, 2021(01)
- [5]复杂电磁环境下孔缝箱体电磁屏蔽特性研究[D]. 涂志章. 昆明理工大学, 2021(01)
- [6]基于机器学习的信号完整性分析研究[D]. 陈星宇. 北京邮电大学, 2021(01)
- [7]基于板级设计的高速信号传输模型研究[D]. 曾浪芸. 中国科学院大学(中国科学院光电技术研究所), 2020(02)
- [8]基于USB 3.0和FPGA的高速数据采集系统设计[D]. 周晨曦. 成都理工大学, 2020(04)
- [9]高速高密度电路互连结构的传输特性研究[D]. 许晓飞. 北京交通大学, 2020(03)
- [10]高频高速混压PCB信号完整性分析[D]. 李秋媛. 深圳大学, 2020(10)